
Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.
Imágenes del Producto
Información Básica
Marca
SYSCOM
Modelo
488-SO-162
Garantía
3
Características Principales
- Resina activa con acción humectante excelente
- No requiere limpieza de residuos generalmente
- Cumple especificaciones ROM1 J-STD-004
- Aleación: 63% estaño, 37% plomo
- Diámetro: .031 pulgadas / 0,80 mm
Especificaciones Técnicas
Características de producto:
· Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con acción humectante excelente.
· Método de eliminación de residuos: No se requiere para la mayoría de las aplicaciones.
· Cumple Especificaciones: ROM1 por J-STD-004
· Usarse en s: platino, oro, cobre, soldadura de estaño, paladio, plata, níquel, cadmio, latón, plomo, bronce, rodio, berilio.
· Flujo: 44
· Flujo%: 3.3%
· Cuerpo.- 66 Regular; 63% estaño, 37% aleación de plomo; (Plomo).
· Contiene plomo y halógeno.
· Diámetro:.031 pulgadas/0,80 mm
· Calibre 21; carrete de 1 lb.